隨著工業(yè)的快速發(fā)展及各類產(chǎn)品功能不斷升級完善，對生產(chǎn)過程中的點膠工藝要求也在不斷提高，這就促進了行業(yè)的發(fā)展，從手動點膠機發(fā)展到了如今的點膠機，設(shè)備自動化程度不斷提高，不僅能提高了企業(yè)生產(chǎn)效率，還可提高點膠質(zhì)量，是點膠行業(yè)的一大進步。

 如今點膠機的應(yīng)用范圍已經(jīng)越來越廣泛，如集成電路、半導(dǎo)體封裝、LCD液晶屏、電子元器件、電子部件、汽車部件、手機按鍵等行業(yè)都已經(jīng)擯棄傳統(tǒng)手工點膠方式開始使用點膠機。不過不同行業(yè)的點膠工藝要求都各有不同，需要根據(jù)實際生產(chǎn)情況選擇合適的點膠方案，才能達到好的點膠效果。

   一、半導(dǎo)體 MOS管絕緣孔解決方案：

       使用的膠粘劑：雙組份環(huán)氧型膠黏劑1、驗收標(biāo)準(zhǔn)：要求產(chǎn)品膠量控制在脫料針孔容積90%以上，上線以不溢出塑封體頭部毛面為準(zhǔn)，設(shè)備無漏點，錯點現(xiàn)象。

 二、攝像頭模組點膠解決方案：

       智能化操作系統(tǒng)，操作簡單，易學(xué)易用;定位，精密點膠，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。能使元件損壞率降低。

 三、LCD液晶封口解決方案：

      點膠機應(yīng)用點：封口，固化，灌入液晶后在其開口處加上封口以防止液晶外漏，提高產(chǎn)品穩(wěn)定性及可靠性。

四、數(shù)據(jù)線解決方案：

       點膠機應(yīng)用點：USB接口位置包封，連接器包封。涂膠要求表面包封、密閉且無氣泡，點膠均勻，耐老化。

五、手機按鍵解決方案：

        手機按鍵很多顆，膠點一致性要求很高，也需要高效率的點膠速度。使用全自動點膠機，可快速點膠(產(chǎn)能達9s/Pcs)，提高一致性，無掛膠、漏點現(xiàn)象。

六、芯片案例解決的問題：

       使用的點膠系統(tǒng)來噴射紅膠、導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂膠體，可以加快芯片貼裝速度。導(dǎo)熱及導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂膠體用于將芯片粘結(jié)在基板上，以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。帶來了良率的大幅提升，大幅節(jié)省材料成本。