半自動是根據其自動化程度而命名的一種點膠機封裝設備。主要設備特征表現為：封裝靈活、點膠成本小、封裝精準度上稍有欠缺，是當前封裝應用廠家需求量最多的灌裝設備之一。其主要零部件包括電源開關、氣壓調節器、氣壓表、模式開關、定時控制、真空控制、呼吸孔、腳踏開關插座、進氣管、注滴量分檔等，下面上海統業的技術人員就其零部件的操作說明來為大家說簡要說明。上海統業半自動點膠機的電源開關，眾所周知是用于控制電力接通與斷開的零部件。
上海統業半自動點膠機設備進行工作時，接通電源，指示燈亮，示出“ON”位置。氣壓調節器與氣壓表是用于控制并指示加到機內的氣壓（調壓器手柄續拉出后再調整）。模式開關在半自動點膠機把控制電路置于自動或人工注滴模式的情況下的使用頻率較高。定時控制是用于對半自動點膠機注滴時間進行調整的零部件。真空控制零部件主要用于調整施加于氣路的真空反抽強度。半自動點膠機的呼吸孔是用于快捷連接的呼吸插孔。腳踏開關插座用于腳踏開關的接入，高壓空氣通過進氣管進入。注滴量分檔是用于注滴時間控制的零部件，通常分為四檔。
在使用點膠機時，謹記需精密點膠時應選用小針咀、小針筒、小轉接頭──→選用較小壓力──→合適出膠時間──→（當吐出膠點大小還差一點）再慢慢通過減少/增大氣壓來達到最佳吐出膠點大小。
小點點膠——小號針頭，低壓力，短時間 *大點——大號針頭，較大壓力，較長時間 *濃膠——斜式針頭，較大壓力，依需要設定時間 *水性液體——小號針頭，較小壓力，依需要設定時間 。
點膠機根據自動化程度的不同，其適用領域以及操作方式都存在著較大的差異性。
點膠機設備普通適用于大部分的LED熒光粉點膠以及電子元器件點膠，而手動封裝設備則因為封裝精度與封裝效率方面的限制，應用領域相對較小。
在封裝作業過程中，分為手動操作與機械手自動操作兩種方式。
手動操作其主要適用于一些非定量、非定時的點膠封裝作業，把自動點膠機開關調至manual位置，調整氣壓并選擇合適的針咀，在需要點膠的部分，踩下腳踏開關,之后點膠膠水就會從針尖孔滴出,在膠水滴涂在合適位置之后，完成點膠之后，松開腳踏開關液料停止滴出。
在利用全自動點膠機設備對一些需要定量、定時的點膠封裝作業時，需要將點膠機的開關調動到自動auto位置。之后通過調整氣壓和出膠量、選擇合適的針咀就可以控制液料的正確流量.每踩一次腳踏開關,液料就會按照設定的出膠量自動從針尖孔滴出，以完成整個封裝作業。
上海統業全自動點膠機、灌膠機能夠很大程度上提高封裝效率，并且在封裝過程中一人能夠看管五至七臺封裝設備，大大減少了企業的人力成本。實現真正意義上的高精度、高智能、高自動化。