使用的過程是非常復雜和嚴謹的，這個過程中任何一個環節出現問題都有可能影響最后的點膠質量，所以在點膠之前的準備工作必須要做充分了。

     首先要準備點膠產品的工藝文件，然后根據工藝文件的明細表領取材料并進行核對，對于已經開啟包裝的PCB，要看其開封時間判斷是否有受潮或者被污染的情況，如果有需要進行清洗和烘烤處理。

    應該怎么判定產品是否要受潮呢，一般情況下，開封后要檢查包裝內的濕度顯示卡，當濕度卡上顯示的濕度大于20%時，說明產品已經受潮，必須在進行貼裝工作前進行去潮處理工作，如何去潮呢，其實也很簡單，只需要使用電熱鼓風干燥箱進行烘烤就可以了，這里要注意的是烘烤時間應該在12到20小時。并且烘烤溫度要維持在125℃左右。

    在貼裝前的工作準備好了之后，就需要進行校對檢查并備份貼片的工作了，根據工藝文件中的元器件明細表認真對整個程序進行校對。校對的內容包括元件的名稱、位號已經型號規格等等。校對出有差別的文件明細要進行修改，修改后進行再次校正和檢驗。

    最后是利用攝像頭對每一步元件的X和Y坐標進行校對，看有沒有和PCB的元件中心對準，對照工藝文件中元件的位置示意圖檢查轉角的位置是否正確，若有誤的需要進行修正。